製造部では、半導体を製造するワイヤーボンダー及びダイボンダーの治工具を中心に製造を行っております。特に超硬の精密加工、試作、単品物を得意としております。
設計からの製作、開発も承っておりますので、まずはご相談ください。

• 01超硬加工技術を
  持っている

  対摩耗、熱変異に強く、長く使えるワイヤーボンダー治工具の製作ができる。

• 02小ロット対応可能

  １個からワイヤーボンダー治工具の小ロット製作が可能。１個からの試作対応。

• 03研究開発にも
  取り組んでいる

  日本全国で140社採択のサポイン事業にも取り組み、高い先端技術の開発にも取り組んでいる。